MIP是一种芯片级的封装技术，具体制程是：在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光，这一过程可以直接剔除不良灯珠，后续无需返修；下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带上，交由显示屏厂进行打件，制成模组。伴随着消费升级，LED显示行业经过多年的技术迭代，已经步入了“微间距、高对比度、高刷新率、高动态范围”的超高清显示时代。

LED显示屏市场现状

    从显示屏端来看，小间距的发展空间正在逐年扩大。TrendForce集邦咨询调研数据显示，2022年LED小间距显示屏市场规模为42.32亿美金，同比增长12%。另外，在俄乌冲突、通货膨胀背景下，去年整体LED显示屏成品市场需求力道减弱，显示屏厂商更为积极地推广≤P1.0超小间距显示屏，旨在打入金字塔顶端市场，稳定公司营收。

    从产品形态来看，Mini/Micro LED显示屏的渗透率也有了进一步的提升，已经成为高端显示领域的必选项。在近两年来各大显示展会上，Mini LED和Micro LED产品也都是展商推广的重点。比如，今年的ISE展上，三星、LG、索尼、Christie、BOE京东方、利亚德、洲明、艾比森、雷曼、希达电子、青松光电等国内外主要显示屏玩家均展示了Mini/Micro LED显示屏最新产品，释放了距离大规模商用化更近一步的信号。

    需求端，多元化的新兴应用正在拓宽Mini/Micro LED/超小间距显示屏的应用边界。2022年，得益于欧美市场需求明显复苏，企业会议与教育空间、零售与展览、娱乐及影剧院等商业显示领域成长尤为显著，未来将为Mini/Micro LED提供更大的舞台。

    总而言之，无论从哪个维度分析，LED显示的微缩化、高清化趋势都已非常明朗。

    需求增长、市场空间扩大背后的支撑，是Mini/Micro LED/超小间距技术的不断进步以及成本的进一步下探，但需要承认的是，大规模商业化应用的门尚未完全打开，Mini/Micro LED的量产之路仍有一些未解的难题，其中以良率和成本为最。可喜的是，产业链经过多年的沉淀和储备，正在不断优化Mini/Micro LED的技术方案，助推量产成本的下降。

    以封装技术为例，IMD（N-in-1）和COB集成封装技术的性能表现、量产能力及产业链成熟度都有了明显的提升，这一点从ISE展上显示屏的色彩均匀性、对比度及墨色一致性等画质表现可窥知一二，也在显示屏厂的订单情况中有迹可循。与此同时，后来者MIP（Micro LED in Package）在本届ISE展上大出风头，正在搅动LED中高端显示行业格局。

    MIP方案理论上兼容传统SMT设备，于显示屏厂而言，可以维持原本的产业链模式，也节省了购置新设备会产生的一系列成本。不仅如此，MIP单个产品无需定制化开发，因此在应用场景上也具备高兼容性，可覆盖如P0.6-P1.25等间距应用。

    MIP自身生产成本方面，由于芯片尺寸变小，单位面积晶圆的利用率大幅提高，也意味着LED芯片成本可大幅降低。同时，相比COB方案（芯片需要二次分选），MIP方案可一次性进行分选和混光，易于检测修复，提高均匀性的同时，也降低了二次分选的成本。

    此外，MIP对于基板的选择更加灵活，降低了基板精度限制，相当于解决了芯片到显示面板之间的工艺难点，对巨量转移的良率要求也相对较低，可提高生产良率和产品可靠性。

    综合考量其对大尺寸Micro LED规模化量产的加成度，以及终端显示屏厂商的接受度，MIP封装技术都有着独特的优势。尤其是在更小间距、更大尺寸的显示屏应用上，COB技术还面临着良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的问题，而MIP若真正量产，恰好能规避这些问题，成为Micro LED显示屏批量生产的理想选择。

MIP技术玩家

    当前，以“MIP”技术概念推出解决方案和产品的玩家已不在少数，如终端品牌如索尼、LG、海信、洲明、Christie等，芯片、封装、模组厂如首尔伟傲世、三安、元丰新、中麒、晶台、国星等，具体技术工艺各有不同。

    从终端品牌来看，索尼、LG、Christie及洲明已在ISE 2023展会上展示了基于MIP技术的出色性能，现场显示屏的色彩均匀度、墨色一致性、对比度等画质效果不输于COB显示屏。

    芯片厂中，三安光电是国内率先布局MIP技术的厂商，早在2021年的光博会期间，三安光电便展示了基于MIP 0404封装灯珠的P0.83 Micro LED显示屏，采用其自主研发的巨量转移技术，提供180°可视角及超高对比度。

    据LEDinside当时现场了解，这款产品适用于PCB被动驱动和TFT主动驱动背板，应用场景包含车载显示、影院、艺术演出、会议室及教育办公等。

    国内封装厂中，晶台、国星等均采用扇出型封装技术思路，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备，具有低成本、高亮度、低功耗、兼容性强、可混Bin提高显示一致性等优点，有助于下游客户大幅提升SMT良率、效率，节省校正、返修等成本。

    其中，晶台在ISE 2023展会期间也重点推广了MIP技术产品，主推MIP1010、MIP0606、MIP0505、MIP0404，主要面向户内P0.6-P1.25的LED显示市场，适用于指挥控制系统、监视器、大尺寸家庭影院、会议一体机等户内超高清LED显示屏。

    目前，晶台MIP产品已向部分客户送样测试。今年，晶台预计将实现MIP0606、MIP1010批量出货；MIP0505、MIP0404批量生产。未来，MIP技术也将是晶台的重点发展方向。

    据晶台介绍，当下P1.25间距以下的显示市场的封装方案以COB为主，但COB现阶段主要存在成本高、良率低、墨色一致性差等问题。而MIP具有成本低、良率高、墨色一致性好、显示一致性好等优点，相对于COB，未来可进一步降低微小间距成本，提升显示效果。虽然，MIP技术路线短期内成本与COB相当，两者会存在一定的竞争，但从长期来看，MIP具有更成熟的打件技术、更低的成本等众多优点，将比COB有着更大的竞争优势。

    在国内外上下游厂商的力推之下，MIP技术开始在Mini/Micro LED显示屏领域发挥应用潜力，未来将逐步占据Mini/Micro LED高端显示屏领域的一方天地。尽管目前市场上的MIP技术和产品形态不尽相同，但各家终究有着共同的目的——助力Mini/Micro LED显示屏早日实现规模化量产和应用。接下来，期待厂商取得进一步的技术突破及产业链配套的进一步完善。